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Home>기술정보>Special 고무재질

 
 
재질기호 (Material Symbol)
FFKM (ASTM 1418)
FFPM (DIN/ISO 1629)
화 학 명 (Chemical Name) Perfluoroelastoimer
사용온도 (Operating Temperature) -25℃(-13℉) ~ 316℃(600℉)
내화학성 (Chemical Resistance)
최고의 내열성과 내화학성을 가짐.내플라즈마성과 기계적특성이 우수하며
사용제한 (Limitations on Use) 등급에 따라 조금씩 다름.
특 장 점 (Features)
FFKM은 과불화탄성체라고 분류되어지는 고분자 재료이다.
칼레츠(Kalrez)는 재료명이 아닌 Dupont Performance Elastomer社의 등록상표입니다.
주로 반도체, 항공, 의약산업등에 많이 쓰이고 있으며, 기존의 불소고무로는 사용이 불가능했던 Ether, Amine, Ketone, 산, 알칼리, 유기용제등 거의 모든 약품에 안정성을 나타내고 있으며, 내열성은 300℃ 이상의 고온에서도 고무로서의 성질을 비교적 잘 보존하고 있다.
 
 
 
 
플라즈마 환경
플라즈마는 반도체 및 디스플레이의 PECVD, Dry-etch, Ashing, ALD등과 같은 공정에서 널리 사용되고 있습니다. 플라즈마는 다음 그림과 같이 크게 플라즈마를 생성할 가스와 사용할 플라즈마의 종류에 따라 나눌 수 있습니다. 가스로는 주로 산소계와 불소계로 나누고 있으며, 종류로는 화학적 특성을 지닌 라디칼과 물리적 특성을 지닌 이온으로 나눌 수 있습니다.
 
 
플라즈마 이온 및 라디칼은 O-Ring에 영향을 미쳐 etch 및 particle 문제를 야기시키는 주요 원인 중 하나입니다. KPF O-Ring은 가혹한 플라즈마 환경의 공정에서도 Sealing 성능을 유지시킬 수 있습니다.
 
고온환경
고온 공정은 반도체 및 디스플레이의 Diffusion, Oxidation, RTP 등과 같은 공정에서 사용되고 있습니다.
(여기에서 말하는 고온은 다른 고무 재질의 O-Ring이 본래의 성능을 발휘할 수 없을 정도의 온도를 의미합니다.)
KPF O-Ring은 300℃의 환경에서도 O-Ring의 탄성력을 유지할 수 있습니다. 이는 Viton(불소고무) O-Ring의 200℃보다 월등히 높습니다. 과도한 고온의 환경에 O-Ring이 노출 되었을 경우 Crack 등이 발생할 수 있으며, 이는 Particle 및 Leak 문제로 이어질 수 있습니다. KPF O-Ring은 고온의 환경에서도 O-Ring의 성능을 유지할 수 있는 재질을 제공하고 있습니다.
 
화학반응 환경
화학반응이 가장 중요한 요소인 반도체 및 디스플레이 공정으로는 CMP, Cleaning, Wet-Etch, Stripping 등이 있습니다. 또한 플라즈마 및 고온 공정에서도 간헐적으로 화학반응을 고려해야 하는 경우가 있습니다.
KPF O-Ring은 Viton O-Ring보다 화학적으로 안정적인데, 그 이유는 화학적 결합력이 강한 C-F (탄소-불소) 결합의 비율이 상대적으로 높기 때문입니다. 하지만 불소계 가스 및 용매, 산소나 오존을 사용하는 공정일 경우에는 KPF 담당자와 상담해 보실 것을 추천해 드립니다.
O-Ring이 화학적으로 손상된 경우 Swell, 화학적 분해, extrusion 등이 일어날 수 있으며, 이는 O-Ring의 Sealing 성능을 떨어뜨리게 됩니다. KPF O-Ring은 반응성이 큰 화학물질에 대한 저항성이 좋은 재질을 제공하고 있습니다.